各有關(guān)單位:
國(guó)家自然科學(xué)基金近期發(fā)布了“后摩爾時(shí)代新器件基礎(chǔ)研究”重大研究計(jì)劃項(xiàng)目指南,本重大研究計(jì)劃面向芯片自主發(fā)展的國(guó)家重大戰(zhàn)略需求,以芯片的基礎(chǔ)問(wèn)題為核心,旨在發(fā)展后摩爾時(shí)代新器件和計(jì)算架構(gòu),突破芯片算力瓶頸,促進(jìn)我國(guó)芯片研究水平的提升,支撐我國(guó)在芯片領(lǐng)域的科技創(chuàng)新。
針對(duì)后摩爾時(shí)代芯片技術(shù)的算力瓶頸,本重大研究計(jì)劃圍繞以下三個(gè)核心科學(xué)問(wèn)題展開(kāi)研究:(一)CMOS器件能耗邊界及突破機(jī)理。(二)突破硅基速度極限的器件機(jī)制。(三)超越經(jīng)典馮?諾依曼架構(gòu)能效的機(jī)制。
2024年度重點(diǎn)資助研究方向如下:
(一)培育項(xiàng)目。
圍繞上述科學(xué)問(wèn)題,以總體科學(xué)目標(biāo)為牽引,擬資助探索性強(qiáng)、選題新穎、前期研究基礎(chǔ)較好的培育項(xiàng)目5項(xiàng),研究方向包括但不限于以下內(nèi)容:
1. 超低功耗器件的理論、材料與集成技術(shù)。
2. 高速高性能器件的理論、材料與集成技術(shù)。
3. 高能效計(jì)算與存儲(chǔ)架構(gòu)。
(二)重點(diǎn)支持項(xiàng)目。
圍繞核心科學(xué)問(wèn)題,以總體科學(xué)目標(biāo)為牽引,擬資助前期研究成果積累較好、處于當(dāng)前前沿?zé)狳c(diǎn)、對(duì)總體目標(biāo)有較大貢獻(xiàn)的重點(diǎn)支持項(xiàng)目6項(xiàng),方向如下:
1.超低溫下的彈道輸運(yùn)器件。
2.高遷移率堆疊溝道圍柵CMOS器件。
3.高魯棒性的SRAM存算一體架構(gòu)及其大規(guī)模擴(kuò)展架構(gòu)研究。
4.融合不同存儲(chǔ)介質(zhì)的異構(gòu)存算一體架構(gòu)研究。
5.面向科學(xué)計(jì)算的高精度模擬計(jì)算架構(gòu)研究。
6.面向新型計(jì)算器件的異構(gòu)眾核架構(gòu)設(shè)計(jì)方法。
(三)集成項(xiàng)目。
擬遴選具有重大應(yīng)用價(jià)值和良好研究基礎(chǔ)的研究方向資助集成項(xiàng)目3項(xiàng),方向如下:
1.面向大規(guī)模CMOS集成的二維半導(dǎo)體技術(shù)。
2.RISC-V與存算一體異構(gòu)融合芯片。
3.數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)存算集成計(jì)算架構(gòu)。
2024年度擬資助培育項(xiàng)目5項(xiàng),直接費(fèi)用的平均資助強(qiáng)度約為80萬(wàn)元/項(xiàng),資助期限為3年;擬資助重點(diǎn)支持項(xiàng)目6項(xiàng),直接費(fèi)用的平均資助強(qiáng)度約為300萬(wàn)元/項(xiàng),資助期限為3年。擬資助集成項(xiàng)目3項(xiàng),直接費(fèi)用的平均資助強(qiáng)度約為1500萬(wàn)元/項(xiàng),資助期限為3年。
重大研究計(jì)劃培育項(xiàng)目和重點(diǎn)支持項(xiàng)目計(jì)入高級(jí)專業(yè)技術(shù)職務(wù)(職稱)人員申請(qǐng)和承擔(dān)總數(shù)2項(xiàng)的范圍,集成項(xiàng)目不計(jì)入高級(jí)專業(yè)技術(shù)職務(wù)(職稱)人員申請(qǐng)和承擔(dān)總數(shù)2項(xiàng)的范圍,本項(xiàng)目申請(qǐng)階段實(shí)行無(wú)紙化申請(qǐng),科研部受理時(shí)間為2024年6月27日,請(qǐng)有意申報(bào)的老師認(rèn)真閱讀項(xiàng)目指南,根據(jù)要求在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)上報(bào)有關(guān)材料。
具體詳情參見(jiàn)基金委網(wǎng)站:https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92645.htm
聯(lián)系人:李璐璐
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科研部
2024年5月27日
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