各有關單位：
國家自然科學基金近期發(fā)布了”集成芯片前沿技術科學基礎”重大研究計劃項目指南，本重大研究計劃面向集成芯片前沿技術，聚焦在芯粒集成度（數量和種類）大幅提升帶來的全新問題，擬通過集成電路科學與工程、計算機科學、數學、物理、化學和材料等學科深度交叉與融合，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數量級的新技術路徑，培養(yǎng)一支有國際影響力的研究隊伍，提升我國在芯片領域的自主創(chuàng)新能力。2024年度資助的研究方向如下：
（一）培育項目。
1. 芯粒分解組合與可復用設計方法。
2. 多芯粒并行處理與互連架構。
3. 集成芯片多場仿真與EDA。
4. 集成芯片電路設計技術。
5. 集成芯片2.5D/3D工藝技術。
（二）重點支持項目。
1．緩存一致性與存儲系統(tǒng)。
2. 芯粒分解和組合優(yōu)化方法。
3. 多光罩集成芯片的布局布線方法。
4. 集成芯片的可測試性設計方法。
5. 高能效的芯?；ミB單端并行接口電路。
6. 面向芯粒尺度的多場仿真算法與求解器。
7. 大尺寸硅基板制造技術及翹曲模型和應力優(yōu)化。
8. 三維集成高效散熱材料與結構。
（三）集成項目。
1．異構計算三維集成芯片。
2024年度擬資助培育項目15項左右，直接費用的平均資助強度約為80萬元/項，資助期限為3年；擬資助重點支持項目8項左右，直接費用的平均資助強度約為300萬元/項，資助期限為4年；擬資助集成項目1項，直接費用的平均資助強度約為1500萬元，資助期限為4年。
重大研究計劃培育項目和重點支持項目計入高級專業(yè)技術職務（職稱）人員申請和承擔總數2項的范圍，集成項目不計入高級專業(yè)技術職務（職稱）人員申請和承擔總數2項的范圍，本項目申請階段實行無紙化申請，科研部受理時間為2024年6月4日，請有意申報的老師認真閱讀項目指南，根據要求在規(guī)定的時間內上報有關材料。
具體詳情參見基金委網站：https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm
聯(lián)系人：李璐璐
電 話：63606707
Email：lilulu08@ustc.edu.cn
科研部
2024年5月14日
更多項目申報信息請參見科研部日歷：http://kp2020.ustc.edu.cn/calendar
